JXD0-0002NL 1000Base-T Magjack RJ45 Mağnit Bağlantısı

JXD0-0002NL RJ45 Bağlantı malzemesi özellikleri:

Bu dikkatlice seçilen malzemeler ve kaplama seçenekleri JXD0-0002NL RJ45 Magnetik ile'nin genel işlevselliğini artırır.ve çeşitli uygulama senaryoları için uygunluk.

1Kaplama malzemesi: Termoplastik Siyah UL94 V-0
Ev, yüksek kaliteli bir termoplastik malzemeden yapılmıştır ve parlak bir siyah renkte, daha fazla güvenlik için UL94 V-0 yanıcılık derecesini karşılamaktadır.

2- Bakır.
Kalkanlı kısmı dayanıklı tunçtan yapılmış, bu RJ45 Magjack'a güçlü koruma ve istikrar sağlıyor.

3Kalkan kaplama: Nikel
Koruma katmanı, RJ45 Manyetik Bağlantısının korozyon direncini arttırmak için nikellenmiştir.

4İletişim malzemesi: Fosfor Bronz
Güvenilir elektrik iletkenliği için gerekli olan temaslar, elektrik özellikleri ve elastikiyetiyle bilinen bir malzeme olan fosfor bronzdan yapılmıştır.

5Temas plating: Seçkin Altın, temas bölgesinde en az 30 mikro-inç.
Kontaklar, temas bölgesinde en az 30 mikro inç kalınlığında seçkin altın kaplama katmanına sahiptir.Bu altın kaplama mükemmel elektrik iletkenliği ve korozyona dayanıklılığı sağlar.

6Çubuklar: Bakır C2680R-H, Kalınlığı=0.35mm
Pınar, bakırdan (C2680R-H) yapılmıştır ve 0.35 mm kalınlığında.

Mıknatıslı RJ45'in ürün ayrıntıları:

JXD0-0002NL ((LPJG4887GENL) Veri sayfası:

LPJG4887GENL.pdf

Geri akışlı lehimlemenin avantajları:

Geri akış lehimleme, yüzey montajı bileşenlerini basılı devre panellerine (PCB'ler) bağlamak için elektronik üretiminde yaygın olarak kullanılan bir yöntemdir.Geleneksel manuel kaynak yöntemlerine göre birkaç avantaj sunar. Bu RJ45 Manyetik konektöründeki SMT pinleri, geri akış lehimlenmesine izin verir. Kaynak kalitesini garanti ederken üretim verimliliğini artırabilir. İşte avantajlarına kısa bir giriş:

Otomasyon ve Yüksek Verimlilik:

Geri akış lehimleme, verimli, hızlı ve otomatik PCB montajını mümkün kılar. Otomatik sistemler, toplam üretim oranını artırarak aynı anda çok sayıda kartı işleyebilir.

Sürekli ve hassas lehim:

Geri akış lehimleme, tüm PCB'de tutarlı lehimleme eklem kalitesi sağlar.

İnce tonlama ve küçük bileşen uyumluluğu:

Geri akış lehimleme, ince tonluklu bileşenler ve küçük yüzey montaj cihazları (SMD) için uygundur..

Saldırma Köprüsü ve Mezar Taşları:

Geri akış lütleme, lütleme köprüsü (yakındaki lütleme eklemleri arasındaki kazara bağlantılar) ve mezar taşları (bir ucunda duran bileşenler) gibi yaygın lütleme kusurlarını azaltmaya yardımcı olur.Kontrollü ısıtma ve soğutma aşamaları bu sorunları önler.

Daha iyi ısı dağılımı:

Geri akış lehimleme teknolojisi, ısıyı tüm PCB'ye daha eşit bir şekilde dağıtır ve bileşenler üzerindeki termal stresi azaltır.Bu, lehimleme sırasında hassas elektronik ekipmanlara zarar verme riskini azaltır.

Kurşunsuz Lehimleme Uygunluğu:

Geri akış lehimleme kurşunsuz lehimleme işlemleri için uygundur ve zararlı maddeleri azaltmak için çevre koruma gereksinimlerini karşılar.

Süreç Kontrolü ve İzleme:

Geri akışlı lehimleme ekipmanları genellikle kontrol ve izleme yeteneklerine sahiptir.

Maliyet etkinliği:

Tekrar akışlı lehimleme ekipmanlarının maliyeti nispeten yüksek olsa da, sürecin otomasyonu ve verimliliği seri üretimde maliyet tasarrufu sağlayabilir.