HFJ11-RP26E-L12RL POE RJ45 Konnektör LPJ0104GENL 10 / 100Base-T FastJack CCTV

HFJ11-RP26E-L12RL POE RJ45 Konektörü LPJ0104GENL 10 / 100Base-T FastJack CCTV

Genel Gereksinimler

1 Kalifikasyon:

Bu şartname altında sunulan konektörler yeterlilik testini karşılayabilecek niteliktedir.

Burada belirtilen gereksinimler.

2 Malzeme:

2.1 Plastik Konutlar: UL94V-0

2.2 Kişiler: Bakır Alaşım

2.3 Kalkan: Bakır Alaşım

3 Finish:

3.1 İletişim: Altın Seçmeli Kaplama

3.2 Kişiler: Tüm Üzeri Nikel Kaplama

3.3 Referans İletişim Lehim Kuyrukları için Müşteri Çizimi

3.4 Kalkan: Teneke veya Nikel Kaplama Her Şeye Sahip

4 Tasarım ve İnşaat:

Bağlantı elemanları, üzerinde belirtilen tasarım, yapı ve fiziksel boyutlardan olmalıdır.

uygulanabilir ürün çizimi ve TIA 1096. Bu şartname ve

ürün çizimleri, çizimler öncelikli olacaktır. 50 dakika (1,27 mm) altın kaplama

TIA 1096 özellikleriyle uyumlu konnektörler.

5 Ürünün İncelenmesi:

Bağlantı elemanları, ürün çizimleri ve iç işçiliğin belirtilen tüm boyutlarını karşılamalıdır.

standartları. Ne zaman çatlama, yongalama, kirlenme veya gevşek parçalar olduğuna dair hiçbir kanıt bulunmayacaktır.

kontrolsüz, büyütmeden, gözsüz göze.

6 Puanlar:

6.1 Akım: 25 ° C'de maksimum 1.5 amper

6.2 Voltaj: Maksimum 150 VAC

7 Minimum Çiftleşme / Açılmayan İşlem Sayısı:

7.1 Performans Seviyesi 1: 750 Döngü

7.2 Performans Seviyesi 2: 2500 Döngü

8 Minimum Kablo Sonlandırma Sayısı:

8.1 Uygulama çizimlerine bakın

Ana müşteri

Ti, Intel, Samsung, Fluke, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF için tasarım .......

Terminal Kullanıcısı İçin Başvurular

HUB, PC kartı, Anahtar, Yönlendirici, PC Anakart, SDH, PDH, IP Telefon, xDSL modem, Çağrı Merkezi çözümleri, Kompleks set üstü kutuları, VOIP gateways kurulumu, Sınır Geçidi Protokolü, hızlı ethernet anahtarı gibi ağ ve iletişim ekipmanları için kullanılır ...

Rekabet avantajı

18 yıllık üretim tecrübesi

2600 personel

% 100 test

Esnek teslimat süresi

EMS Uygulaması

Yerleşik Esnek PCB Meclisi; Rijit Esnek PCB Komplesi; Mikroelektronik, Flip Chip; Mikroelektronik, Çip Kurulu; Optoelektronik Montaj; RF / Kablosuz Montaj; Delik Meclisi aracılığıyla; Yüzey Montajı Komplesi; Sistem Kurulumu; Baskılı Devre Kartı Meclisi