JXF0-2510NL 2.5GBASE-T Entegre RJ45 Konnektör THR Reflow Montaj

JXF0-2510NL , endüstriyel sınıf, tek portlu (1x1) 2.5GBase-T (2.5 Gbps) Entegre Konnektör Modülü (ICM / MagJack)'dir. Entegre LED'leri ve PoE güç devreleri olmayan 10 pinli saf veri yapılandırmasına sahiptir. Temel teknik derecelendirmeler arasında endüstriyel çalışma sıcaklığı -40°C ila +85°C, 2250 VDC dielektrik izolasyon (Pri:Sec), dahili 2 telli (2W) sinyal hattı ortak mod şokları, 180 µH minimum açık devre endüktansı, MSL 1 nem derecesi ve Through-Hole Reflow (THR / Pin-in-Paste) otomatik lehimleme ile tam uyumluluk yer alır.

JXF0-2510NL 2.5GBase-T MagJack'in Temel Özellikleri 

• 2.5Gbps Çoklu Gigabit Performansı: Ekleme kaybı 1–250 MHz boyunca -1.0 dB'nin altında tutulur ve geri dönüş kaybı -20 dB (1–40 MHz) ve -10 dB (100–250 MHz) üzerindedir, bu da olağanüstü göz diyagramları ve minimum paket yeniden iletimi sağlar.
• Akıcı 10 Pin Ayak İzi: 4 LED pini ve 4 PoE pini çıkarılarak delik delme yoğunluğu önemli ölçüde azaltılır, 100Ω diferansiyel mikroşerit yönlendirmesi basitleştirilir ve PCB toprak düzlemi bütünlüğü korunur.
• Gerçek 2250VDC Galvanik İzolasyon: Tam birincil-ikincil dielektrik bariyeri, hassas 2.5G PHY alıcı-vericilerini endüstriyel voltaj dalgalanmalarına ve ortak mod geçici olaylarına karşı korur (UL 62368-1 Sertifikalı).
• 2W Simetrik Sinyal Hattı Şoku: DC sapması doygunluğu riskleri olmadan gelişmiş ortak mod gürültü bastırması (CMRR -35 dB'ye kadar @ 10–125 MHz) sağlamak için saf veri hatları için özel olarak optimize edilmiştir.
• Otomatik THR Montajı: Yüksek sıcaklıkta UL 94V-0 termoplastikten üretilmiştir, 3.20 mm mat kalay lehim kuyrukları IPC/JEDEC J-STD-075 (Kategori R7, 260°C tepe yeniden akış) ile uyumludur.

JXF0-2510NL THR RJ45 Konnektör Özellikleri

1. Yüksek Frekanslı RF Performansı (@ 25°C, Çalışma -40°C ila +85°C)

2. Çevresel, Malzeme ve Mekanik Derecelendirmeler

JXF0-2510NL RJ45 Veri Sayfası - Şematik

PCB Düzeni

Resmi mekanik çizim, önerilen bir bileşen tarafı PWB düzenini gösterir:

10 × Ø0.89 mm sinyal delikleri
2 × Ø1.57 mm kılavuz delikleri
2 × Ø3.25 mm kalkan montaj delikleri

ve kalkan yapısının etrafında tanımlanmış bir koruma bölgesi.

PHY-MagJack arayüzü için mühendislik incelemesi şunlara odaklanmalıdır:

• kontrollü diferansiyel empedans;
• sürekli referans stratejisi;
• eşleştirilmiş diferansiyel çift yönlendirme;
• minimum gereksiz vias;
• kısa ve doğrudan PHY-manyetik yönlendirme;
• gürültülü anahtarlama düğümlerinden ayrım;
• kalkan çevresinde doğru şasi/sistem topraklama işlemi.

Ethernet yönlendirmesi üzerine yüksek etkileşimli bir Reddit PCB incelemesi +72 oyaldı ve tartışma diferansiyel çift aralığı, empedans ve çapraz konuşmaya odaklandı. Başka bir mühendislik tartışması özellikle RJ45-manyetik yönlendirmesinin empedans eşleştirmeli ve uzunluk kontrollü olması gerektiğini vurguluyor.

Aynı endişe, mühendislerin diferansiyel çift yönlendirme, referans düzlemi işleme ve Bob Smith sonlandırmasını tartıştığı Ethernet manyetik düzeni hakkında bir Elektrik Mühendisliği Stack Exchange tartışmasında da yer alıyor.

Hakkında SSS JXF0-2510NL 2.5GBase-T RJ45 MagJack

S1: JXF0-2510NL, doğrudan bir JXF0-1010NL (1G) PCB düzenine takılabilir mi?

C: Evet, %100. Mekanik dış hat, destek pimleri, kalkan sekmeleri ve 10 sinyal pini tam olarak aynı ayak izi koordinatlarını ve delik çaplarını paylaşır. Bir kartı 1 Gbps'den 2.5 Gbps'ye yükseltmek için PCB artwork değişikliklerine gerek yoktur.

S2: 2.5G endüstriyel PC'ler ve görüntü sistemleri için LED'siz bir konektör neden tercih edilir?

C: Birçok endüstriyel PC, birleşik sistem durumunu görüntülemek için alüminyum bir ön çerçeveye monte edilmiş özel ışık boruları kullanır; jak üzerindeki entegre LED'ler içeriden ışık sızdırır. Makine görüş kameralarında, kaçak LED ışığı yüksek kazançlı optik sensör okumalarını bozabilir. Ayrıca, LED pinlerinin çıkarılması PCB iz yönlendirmesini basitleştirir.

S3: JXF0-2510NL, kurşunsuz delikli yeniden akış (THR) destekliyor mu?

C: Evet. IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 1 ve J-STD-075 Kategori R7 ile uyumlu olan yüksek sıcaklık gövdesi, plastik kabarma veya kontak hizasızlığı olmadan 260°C'ye kadar tepe sıcaklıklarında tam yeniden akış lehimleme profillerine dayanır.